過程臭氧分析儀半導體干法清洗設備專用是一款針對測量高濃度臭氧的氣體檢測模塊，用于檢測工業(yè)過程中的氣態(tài)臭氧濃度。基于紫外分光吸收原理設計，利用臭氧氣體對特定紫外線吸收力的大小不同，來達到臭氧濃度檢測的目的，采用耐高壓沖擊的檢測腔室結(jié)構(gòu)及恒溫控制設計，具有精準性和可靠性。

應用領(lǐng)域

本儀器主要應用于測量半導體晶片制造、水處理和臭氧研究等過程中產(chǎn)生的氣態(tài)臭氧濃度，測量范圍可達到0-400mg/L。

產(chǎn)品特點
①高穩(wěn)定性；

②采用自動控制系統(tǒng)；

③高純度接觸材料設計；

④溫度、壓力、光源實時補償，在不同環(huán)境下數(shù)據(jù)穩(wěn)定準確；

⑤氣路直線設計，使得產(chǎn)品安裝更為方便；

⑥密封圈采用全氟醚材質(zhì)，更耐臭氧腐蝕。

過程臭氧分析儀半導體干法清洗設備專用技術(shù)參數(shù)
量  程：0-400mg/L
精  度：1%F.S
重 復性：1%F.S

零 漂 移：1%F.S/月
響應時間：2秒到95%

氣體流量：0.5-25L/min

壓力范圍：0-115psi
模擬輸出：0-5V

串口通訊：RS485，波特率9600bps

電源輸入：15V

接    口：316L不銹鋼1/4VCR接頭

預熱時間：15min

工作溫度：5～45℃

標準溫度：0℃
尺  寸：170*55*134.9mm
重  量：1.1k